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浅析金属化薄膜电容器的结构细节
更新时间:2017/7/25 15:47:49   浏览次数:   分享到: QQ空间 新浪微博 腾讯微博 微信 更多

   浅析金属化薄膜电容器的结构细节

   金属化薄膜电容器依着介质的不同,它的种类很多,例如:电解质电容、纸质电容、薄膜电容、陶瓷电容、云母电容、空气电容等。但是在音响器材中使用最频繁的,当属电解电容器和薄膜(Film)电容器。电解电容大多被使用在需要电容量很大的地方,例如主电源部分的滤波电容,除了滤波之外,并兼做储存电能之用。而薄膜电容则广泛被使用在模拟信号的交连,电源噪声的旁路(反交连)等地方。薄膜电容器结构优点细节:

   1、机芯内部主回路采用铜条搭桥的工艺结构,铜条厚度得到保证,主回路过流能力强,铜条温升低。安装操作简单,方便,快捷,高效,大大降低出错机率。

   2、金属化薄膜电容器的主回路只需要两条铜条,代替了以往的一大块PCB,在产品材料成本上及人工费用上,大大的降低了,产品可靠性得到提高。省去了PCB插件,过锡炉,补焊等工序。

   3、主回路跟驱动控制部份分离,做到强电/弱电分离。减少主谐振回路对芯片驱动部份的干扰。对产品的售后维修等带来方便,元器件可再次使用,降低了维修成本。

   4、由于电容器均采用模组形式封装,可利用铝壳散热,机芯完全可以做到全密封。解决了油烟,水气,蟑螂,金属粉尘等进入机芯内部的问题,提高了产品的可靠性及使用寿命。

   5、金属化薄膜电容器由多个分立式并联改为单一模组形式,解决了分立式电容器过流不均,分压不均等问题,缩短主回路的线路距离,降低了线路分布电感对功率元器件的影响。


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